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北京回收手机内存芯片 传感器回收 主板IC芯片回收

更新时间:2023-12-28 07:00:00
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三星:芯片
MT6205BA:BGA
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详细介绍

第三代的基带处理器有:AD6527、AD6528、AD6529,因为增加了对USB的支持,需要USB引脚,所以在引脚上无法与第一代AD6522,第二代A6526、
AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC;
另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器:AD6720。大家可以看到,AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片,
所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外,ADI还有支持EDGE的芯片组,基带处理器是AD6532 ,采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大,
支持媒体应用的基带处理器AD6758。
3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同,因此一部分采用了ADI的逻辑和射频(中频IC AD6523和频率合成器AD6524)整套芯片,另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组,
而RF芯片则采用其他公司的芯片。
4. 用ADI芯片的手机有:波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。

tu129.jpgTI芯片(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)
1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。
2. TI芯片组合主要有三套:一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列,其中OMAP系列较新。
ULYSSE型号:F741529AGHH D741979BGHH等(74系列);
CALYPSO型号:PD751774GHH PD751992GHH等(75系列);
OMAP系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。
电源中综合管理芯片(OMEGA/IOTA):TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL3029
3. RF芯片:采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。
4. 用TI芯片的手机有:TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。

tu149.jpgAGERE芯片 (美国杰尔公司)
1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS(美国杰尔公司)的系列产品。
2. AGERE芯片组合主要有二套:一是TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1(音频)+PSC2006HRS(电源);二是TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099(音频)+PSC2010B(电源)。
3. 用AGERE芯片的手机有:三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。


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